| 項 目(規格) | 單位換算 | ||
|---|---|---|---|
| 公制(mm) | 英制(inch/mil) | ||
| 層數 | 16 | 16 | |
| 尺寸(mm) | 最大成品尺寸 | 546X622mm | 21.5"X24.5" |
| 基板 / 板厚(mm) | 標準板厚 | 1.6mm+/-10% | 0.063"+/-10% |
| 最大板厚 | 3.2mm +/-10% | 0.126"+/-10% | |
| 最小板厚(單/雙面板) | 0.6mm +/-10% | 0.024"+/-10% | |
| 最小板厚(4層板) | 0.6mm +/-10% | 0.024"+/-10% | |
| 最小板厚(6層板) | 0.6mm +/-10% | 0.024"+/-10% | |
| 最小板厚(8層板) | 1.0mm +/-10% | 0.039"+/-10% | |
| 最小板厚(10層板) | 1.6mm +/-10% | 0.063"+/-10% | |
| 最小板厚(12層板) | 1.6mm +/-10% | 0.063"+/-10% | |
| 最小內層板厚 | 0.1mm | 0.004" | |
| 板厚公差 | 依客戶規,一般規範與10% | ||
| 板彎翹 | < 7/1000 | ||
| 材質 | FR4 94-V0 (標準) | TG140、TG155、TG175、TG180、CTI600 | |
| 銅厚Copper (UNIT:OZ) |
最大內層銅厚 | 5 oz | |
| 最小內層銅厚 | H/Hoz | ||
| 最大外層銅厚(成品) | 5/5oz | ||
| 最小外層銅厚(成品) | 1/1oz | ||
| 內層板 | 最薄內層板厚(不含銅厚) | 0.075mm | 3mil |
| 銅箔 (oz) | H/H、1/1、2/2、3/3、4/4 、5/5 oz | ||
| 內 層 | 最小內層鑽孔隔離孔環 | 0.127mm | 5mil |
| 最小鑽孔至內層走線最小距離 | 0.127mm | 5mil | |
| 內層蝕刻 | 最小線寬/間距(1oz)底銅 | 0.090/0.090mm | 3.5/3.5mil |
| 最小線寬/間距(2oz) 底銅 | 0.165/0.165mm | 6.5/6.5mil | |
| 最小線寬/間距(3oz) 底銅 | 0.215/0.215mm | 8.5/8.5mil | |
| 最小線寬/間距(4oz) 底銅 | 0.3/0.3mm | 12/12mil | |
| 最小線寬/間距(5oz) 底銅 | 0.3/0.3mm | 12/12mil | |
| 層間對 | 不可超過4mil | ||
| 內層線寬公差 (+/-%) | ±10~20% | ||
| 鑽 孔 | 最小孔徑 | 0.2mm | 8mil |
| 鑽孔偏移度 (+/-) | ±0.075mm | 3mil | |
| PTH孔徑公差 (+/-) | ±0.05mm | 2mil | |
| N-PTH孔徑公差 (+/-) | ±0.075mm | 3mil | |
| 鍍 銅 | 面銅 (oz) | 1oz、1.5oz、2oz、3oz、4oz、5oz | |
| 孔銅 | 一般0.8mm(800u")客戶需求可1mm(1000u") | ||
| 公差 (+/- %) | 一般孔銅足0.8mm(800u"以上) | ||
| 外層蝕刻 | 最小線寬/間距(0.5 oz)底銅 | 0.075/0.075mm | 3/3 mil |
| 最小線寬/間距(1oz)底銅 | 0.090/0.090mm | 3.5/3.5mil | |
| 最小線寬/間距(2oz)底銅 | 0.165/0.165mm | 6.5/6.5mil | |
| 最小線寬/間距(3oz)底銅 | 0.215/0.215mm | 8.5/8.5mil | |
| 最小線寬/間距(4oz)底銅 | 0.3/0.3mm | 12/12mil | |
| 線寬公差 +/-% | ±10%~20% | ±10%~20% | |
| 防 焊 | 顏色 | 白,黑,黃,紅,藍,綠,透明,霧白,霧黑,霧黃,霧紅,霧藍,霧綠 | |
| 最小防焊下墨 | 0.06mm | 2.5mil | |
| 防焊墊 | 0.05mm | 2mil | |
| 防焊漆厚度(上下限) | 0.022~0.027mm | 0.8~1mil | |
| 最大塞孔孔徑 | 0.5mm | 20mil | |
| 貫孔(塞孔) | 0.2~0.5mm | 7.8mil~19.6mil | |
| 防焊對準度 | 0.05mm | 2mil | |
| 文 字 | 顏色 | 白,黑,黃,藍, | |
| 徧移度 | 0.2mm | 7.8mil | |
| 最小下墨線寬 | 0.127mm | 5mil | |
| 阻抗控制 | 單端阻抗控制 | 有/±10% | |
| 差動阻抗控制 | 有/±10% | ||
| 成 型 | 成型擴孔 +/- | ±0.075mm | ±3mil |
| CNC成型公差+/- | ±0.1mm | ±4mil | |
| V-Cut深度+/- | ±0.1mm | ±4mil | |
| V-Cut角度 | 30度,45度,60度 | ||
| V-Cut 偏移度+/- | ±0.1mm | ±4mil | |
| 半圓孔 | 有 | ||
| 線路配置 | 最小SMD線與線中心距離 | 0.15/0.2mm | 6/7.8mil |
| 最小SMD PAD線路寬度 | 0.15/0.1mm | 6/4mil | |
| BGA的PAD與VIA孔邊的間距 | 0.23mm | 9mil | |
| 噴 錫 | 噴錫厚度 | 100u"~1000u" | |
| 表面處理 | 無鉛噴錫 | 有 | |
| 化金 | 有 | ||
| 化銀 | 有 | ||
| OSP | 有 | ||
| 金手指 | 電鍍金 | 有 | |
| 電鍍金手指 | 有 | ||
| 其 他 | UL (Underwriters Laboratory) | 依客戶要求 | |
| Date Code | 依客戶要求 | ||