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檢驗設備

Equipment

: 自動光學檢測機

Discovery II 8800

: 金相顯微鏡-OLYMPUS BX51

最高倍數1000倍

: 金相研磨拋光機

TNP-200FRS-C4

: 三次元量測機

QC5000-713VA

泛用型尺寸量測機

可依客戶檔案自動檢驗孔徑與成型尺寸

: 可自動對焦

: 可量測玻璃邊緣

: 量測結果統計報表

: 可自動量測

自動外觀檢查機

可依客戶檔案自動檢驗孔徑與成型尺寸

: 針孔

: 防焊破損

: BGA

: 露銅

: 文字缺印

: 綠漆下缺陷

量測線寬距機

線寬量測軟體可判斷上底下底與量測各式BGA，SMD等