製程能力 (Production Capability)

鑽孔製程

最小孔徑: 8mil 0.2mm
鑽孔偏移度: 3mil 0.075mm
PTH孔徑公差: 3mil 0.075mm
N-PTH孔徑公差: 3mil 0.075mm
隔離孔環: 3mil 0.075mm

雷鑽製程能力

DLD Conformal
表面處理 黑化 棕替化 亮銅 NA
面銅厚度 11±1um 8.5±1um <3um >15um
上孔徑 60-200um 60-200um 50-80um 50-250um
介層厚度 20-150um 20-150um 20-50um 20-200um
下孔徑/上孔徑 110-60% 110-60% 110-65% 110-60%
OVERHAG <15um <15um <15um <15um
Roughness <15um <15um <15um <12um
備註: 介層厚度越厚,下孔徑/上孔徑將越小,且底銅需越厚。

HDI製程能力

最小特徵尺寸* 18um
邊緣粗糙度 30** ±2.0um
成像能量範圍**(mJ) 10 – 2,200
解析度 2.0um
對位精度FtG** ±10um
層間對位精度FtB** 20um
最大基板尺寸 635mm x 660mm
最大曝光尺寸 609.6mm x 660mm
基板厚度*** 0.025mm-8mm
景深 24um特徵尺寸* ±300um
18um特徵尺寸* ±200um

鍍銅

縱橫比 1:8
孔銅厚度 ≧0.8mil
銅面均勻性 ±20%

內層線路製程

層間對位 3mil 0.075mm
內層銅箔 H/H、H/1、1/1、2/2、3/3 OZ
內層最小鑽孔隔離環 5mil 0.127mm
內層最小鑽孔至走線距離 3mil 0.075mm
最小線寬/間距(1oz) 3/3mil 0.075/0.075mm
最小線寬/間距(2oz) 5/5mil 0.125um
內層線寬公差 ±20%

外層線路製程

外層銅箔 0.3/0.3、H/H、H/1、1/1、2/2、3/3 OZ
最小線寬/間距(1oz) 3/3mil 0.075/0.075mm
最小線寬/間距(2oz) 5/5mil 0.125um
最小線寬/間距(3oz) 7/7mil 0.178um
最小線寬/間距(4oz) 8.5/8.5mil 0.215um
內層線寬公差 ±20%

壓合製程

最低板厚 單/雙面板: 0.6mm +/-0.1mm
 4層版: 0.6mm +/-0.1mm 
 6層版: 0.6mm +/-0.1mm
 8層版: 1.0mm +/- 0.1mm
 10層版: 1.0mm +/- 0.12mm
 12層版: 1.2mm +/- 0.12mm
 14層版: 1.4mm +/- 0.15mm
 最大板厚  3.2mm +/- 10% 

防焊印刷製程

防焊顏色 白,黑,黃,紅,藍,綠,透明,霧白,霧黑,霧黃,霧紅, 霧藍,霧綠,
最小防焊下墨 2.5mil 0.0635mm
最小N-PTH孔防焊下墨 4mil 0.1mm
最小防焊墊 2mil 0.05mm
防焊厚度 27um

文字印刷製程

最小線寬 3mil
最小文字高/字寬 20mil
可印Barcode QR-CODE

電測製程與檢測儀器

  • 飛針測試機
  • 萬用測試機
  • AOI檢測
  • 阻抗測試機(POLAR CSI8000)
  • 最小pad:30um
  • 最小間距:100um

成型製程

CNC成型公差 ±4mil ±0.1mm
成型擴孔公差 ±3mil ±0.075
V-cut角度 30°,45°  
V-Cut深度 (單邊1/3深) ±0.4mil ±0.4mil
V-Cut 偏移度 ±0.4mil ±0.4mil

表面處理製程

  • 噴錫 / 無鉛噴錫
  • 化金
  • 化銀
  • 化錫
  • OSP有機表面處理
  • 電鍍金
  • 電鍍金手指 (厚度最大50u”)